BOM表格指的是物料清單,PCBA加工前都會要求客戶提供的BOM表格,BOM表格中包含了生產這個產品所需的全部電子元器件等物料,PCBA加工廠家需要根據這個BOM表格為客戶采購物料進行生產,同時財務部門也會根據BOM表核算生產成本,制造部門也會將BOM表視為重要的生產依據。所以一份規范的BOM表就十分的重要。
一份規范的BOM表格應該包含了物料編碼、物料名稱、物料規格、用量、單位等,能清晰直觀的看到每個物料的規格和用量。
很多國內電子工程師提供的BOM中缺乏對物料的品牌和制造商編碼進行定義,定制化貼片專職團隊,或者制造商編碼缺失部分后綴,導致PCBA加工廠可能按照默認選用了常規系列的物料。很多時候,不同后綴的系列IC,可能代表了應用范圍、包裝方式、額定電壓電流、封裝等方面的細微差別。這種不規范的BOM就會導致制造出來的PCBA板可能存在一些功能失效或者在特定應用環境下的失效,排查起來極其困難。鑒于此,極度建議電子工程師規范每顆物料的品牌、制造商編碼、品名描述和封裝等極為重要的信息。
因為電子產品的研發生產都是迭代更新的,會不斷的升級優化產品,在這個過程中,BOM表也會跟著一起更新,即使是一顆物料的更新,也會對產品產生不可估量的影響。所以每次更新后必須將舊的BOM表標注為過期文檔,并封存停止使用。為了確保版本型號管理的有序,產品的BOM清單發布及上線使用都必須由研發部門發出,至少要由研發工程師、研發部主管每級簽核確認,以確保BOM清單的正確性。然后要及時的聯系PCBA加工廠家,創新貼片專職團隊,將新的BOM表提供給PCBA廠家,避免出現BOM表格更新了,但是產品還是按照舊BOM采購生產的情況。
1.清潔PCB板:在涂覆三防漆之前,必須清潔PCB板;
2、烘板除濕:清潔后的PCB板需在烘箱中進行除濕處理;
3、遮蔽保護:對于不需要涂覆三防漆的元器件和區域,需使用不干膠膜或防靜電紙膠帶進行遮蔽保護。
PCB三防漆的涂覆方法多樣,常見的有刷涂、噴涂、浸涂和選擇性涂覆等,具體選擇哪種方法取決于PCB板的結構、生產批量及涂覆要求。
1. 控制焊錫量
鋼網的孔洞大小和形狀經過精心設計,能夠控制每個焊點所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導致的短路風險,貼片專職團隊,也防止了焊錫不足引起的焊接不良,從而保證了產品質量。
2. 提高生產效率
通過使用鋼網,SMT設備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到PCB上,顯著提高了生產效率。自動化程度高的SMT線,每秒可完成數十甚至上百個焊點的涂錫工作,這得益于鋼網的傳導作用。
3. 減少材料浪費
鋼網的設計意味著焊錫膏只會被涂布在需要的位置,低成本高精度貼片專職團隊,大大減少了材料的浪費,降低了生產成本。這對于追求精益生產、提高競爭力的SMT貼片加工廠而言至關重要。
4. 適應多樣化設計
隨著電子產品設計的日益復雜化,PCB上的元件布局也越來越多樣化。鋼網能夠靈活應對這種變化,通過定制化的蝕刻設計,滿足不同產品對焊錫分布的特殊要求。
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