濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,恒溫嘉泓預成型焊片軋機,例如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,新型可逆預成型焊片軋機,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發生潤濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。
型號:JH-RZ-260
名稱:預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預成型焊片,鋰離子電池電芯
適應材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
錫焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
預成型焊片由于其尺寸要求精密,在焊接過程中焊料量就能得到很好的控制,從而完成致密可靠的焊接。而預成型焊片焊接質量除了與焊片本身雜質含量和尺寸精度有關以外,還與選擇的焊接方式和設備有很大關系。一般從焊接工藝上可大致分為四種,以下簡單闡述:
·回流焊工藝:適用于預成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片***作用就是控制焊料用量,而焊膏作用則是固定貼裝好的預成型焊片。
·燒結焊接工藝,適用于背面金屬化芯片器件,如管芯焊接,光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中,升溫至焊片充分熔化,凝固后以達到可靠的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結芯片的器件,預成型焊片,否則聚合物因高溫會出現碳化,影響芯片抗剪強度,甚 至聚合物雜質氣氛再次釋放,對控制水汽焊料也造成巨大挑戰。
·平行縫焊工藝,適用于聚合物粘結芯片的器件和需要進行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設備兩電極之間的脈沖電流對被焊物進行局部加熱完成焊接,不會導致器件其他區域溫度過高而受到影響。同時這種工藝焊接時,電極會對被焊物施加一定 的壓力,有助于焊料熔化后充分的填充空隙,預成型焊片軋機,保證更好的強度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠導通電流,且形狀規則。
·脈沖激光焊工藝,適用于需要進行局部受熱焊接的器件且無需任何機械應力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區域小、無電極接觸污染和應力等優點,也無需被焊材料是否能夠導電。但其機械設備昂貴,焊接束對準要求精密,焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。
預成型焊片軋機
錫銀銅SAC305焊料軋機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
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