由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。但越精密的電路,檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開,再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝,這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性,此時,X-ray無損檢測設備可提供解決方案。
在自動化生產工業設備過程當中要對產品的品質進行判斷,傳統的人工肉眼判斷效率較低,而且在判斷過程當中往往因為視覺重影和光照等問題影響對質量的判斷精度,而選擇AOI檢測機系統后可以進行高速的數據處理,也將檢測結果進行共享,那么AOI檢測機有哪些特殊設計呢?
1、集成技術:由于對大幅面或復雜結構物體的視覺檢測,會受到視場和分辨率(或精度)的相互制約,再加上產線的生產節拍對檢測速度也有一定要求,單相機組成的AOI檢測系統有時難以勝任。因此可能需要多個基本單元集成在一起協同工作,共同完成高難度檢測任務,即多傳感器成像、高速分布式處理的檢測機集成架構。AOI系統集成技術會牽涉到關鍵器件、系統設計、整機集成、軟件開發等內容。
2、光學感知:圖像傳感器、鏡頭和光源三者組合構成了大多數自動光學檢測系統中感知單元。光源的選擇除了分辨與增強特征外,還需考慮圖像傳感器對光源光譜的靈敏度范圍;鏡頭的選擇需要考慮視場角、景深、分辨率等光學參數;與人眼不同,自動在線3D Xray,質量可靠的檢測機A系統多采用黑白相機成像,是為了提高成像分辨能力,對于運動物體的檢測,還要考慮圖像運動過程中拍攝圖片模糊帶來的不利影響。
3、精密機械:在價格適中的檢測機系統中,被測物體的支撐方式、精密傳輸與定位裝置也必須精心設計,尤其是FPD、硅片、半導體、MEMS和一些光學組件等精密制造與組裝。要求檢測機有很高的自潔能力,不能給生產環境尤其是被測工件本身帶來二次污染,這會影響系統構件的材料選型、氣動及自動化裝置選型、運動導軌的設計與器件選型等。
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無損傷檢測又稱無損傷檢測,是指在不損傷被檢測的情況下,利用材料內部結構異常或缺陷引起的熱、聲、光、電、磁等物理量的變化,檢測各種工程材料、零件、結構件等內部和表面缺陷。
常用的無損檢測方法有射線照相檢測、超聲波檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、視覺檢測、泄漏檢測、聲音發射檢測、射線透I視檢測等。
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