AXI技術是一種相對比較成熟的測試技術,其對工藝缺陷的覆蓋率很高,通常達97%以上。而工藝缺陷一般要占總缺陷的80%—90%,并可對不可見焊點進行檢查,但AXI技術不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應用情況來看,采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點:從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看,一方面,X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在,但不能確認元件是否正確,AOI檢測機,方向和數值是否正確。另一方面,ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受,特別是焊點在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術的發展,AXI系統和ICT系統可以“互相對話”,這種被稱為“AwareTest'的技術能消除兩者之間的重復測試部分。
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在線AXI技術己從以往的2D檢驗法發展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法,對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。
X-3 3-D檢測設備可應用于高密度的雙面PCB板的焊點檢測,YESTech的3-D技術可幫助用戶在檢測過程中很容易地區分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點和器件,大大提高了在哈嘍線自動檢測的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI與AOI設備組合使用使用時,AXI會大幅度提高缺陷覆蓋率,可檢測出幾乎所有工藝流程中的缺陷。離線編程功能和SPC軟件的使用可提供給用戶一個全i面的產能提升的解決方案。
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