AI服務器散熱器注意事項隨著AI算力需求的激增，服務器散熱系統已成為保障硬件穩定運行的環節。針對高密度計算的AI服務器，需重點關注以下散熱器使用要點：1. **合理設計散熱系統架構** AI服務器普遍采用多GPU并行架構，建議采用分層散熱設計，優先為TDP超過300W的GPU配置獨立液冷模塊，CPU建議采用熱管+均熱板組合方案。需確保散熱器與芯片表面接觸壓力在50-80kgf/cm2范圍，導熱硅脂厚度控制在0.1-0.3mm。2. **嚴格管控運行環境** 保持機房溫度在18-27℃（ASHRAE TC9.9標準），相對濕度40-60%。采用冷熱通道隔離布局，機柜進風溫度梯度不超過5℃。對于液冷系統，冷卻液溫度應維持在40-45℃區間，流量需根據熱負荷動態調節。3. **實施預防性維護機制** 每季度進行散熱器積塵清理，使用除塵設備保持翅片間隙＞1.5mm。每月檢測風扇軸承磨損度，當轉速偏差超過額定值15%時應立即更換。液冷系統需每半年檢測冷卻液pH值（維持6.5-8.5）和電導率（＜5μS/cm）。4. **構建冗余散熱方案** 關鍵節點應采用N+1冗余風扇配置，設置雙環路液冷系統。當溫度傳感器檢測到局部熱點超過85℃時，應自動啟動備用散熱單元。建議配置浸沒式冷卻作為應急備用方案。5. **強化智能監控體系** 部署紅外熱成像系統實時監測芯片表面溫度分布，在GPU結溫達到105℃前觸發分級告警。通過計算流體力學（CFD）建模優化風道設計，確保機箱內風速梯度≤3m/s，壓降控制在50Pa以內。6. **選擇適配的散熱器類型** 對于≤5kW的機架式服務器，優先選用熱管+鰭片組合散熱器；5-15kW機型建議采用冷板式液冷；超過15kW的高密度AI集群推薦相變浸沒冷卻方案。需注意散熱器材質的熱膨脹系數（CTE）與芯片封裝基板匹配。建議每季度進行散熱系統效能評估，通過熱阻測試（Rja值）驗證散熱器性能衰減情況。當系統整體熱阻增加超過20%時，應及時進行深度維護或部件更換。通過科學的散熱管理，可使AI服務器可靠性提升40%以上，能耗降低15-30%。